三极管

东芝轻薄紧凑型LDO稳压器问市可提供更稳定功率

时间:2023-11-19 12:03:06 文章来源: 江南app平台下载

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出由45款LDO稳压器组成的“TCR5RG”系列。该系列均采用轻薄、紧凑型WCSP4F封装。新款LDO稳压器拥有业界领先的[1]高纹波抑制比[2],能够为可穿戴产品等移动电子设备的直流电源线提供更稳定的功率。该系列新产品将从今日开始批量出货。

  TCR5RG系列通过结合宽带隙电路、低通滤波器(仅允许极低频率通过)以及低噪声高速运算放大器,实现了业界领先的[1]100dB(典型值)高纹波抑制比[2]。此外,它们还具有低输出电压噪声和高输出电压精度的特点。这些特性结合在一起,使该系列稳压器可提升电源线的稳定性。

  该系列包含45款产品,最大输出电流为500mA,输出电压范围在0.9V到5.0V之间,以便用户通过你自己的应用选择最合适的输出电压。

  新款LDO稳压器采用尺寸为0.645mm×0.645mm的轻薄紧凑型WCSP4F封装,适合摄像头和小型设备(例如需要高密度贴装的智能手机和可穿戴产品)的电源线应用。

  [1]根据2021年3月2日东芝对最大输出为500mA的LDO稳压器的调查。

  [2]该纹波抑制比(R.R.)与其他制造商的产品指示的电源抑制比(PSRR)相同。

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  我姑姑前两天对我说:   家里用了十来年的 东芝 电视太旧了,看起来也有些厚,不美观。你给我推荐几款东芝新的电视吧。   姑姑说出这话的时候,可能她自己都没意识到「东芝电视」正在成为一个历史名词。   11 月 14 日, 海信 集团旗下上市公司海信电器股份有限公司与东芝株式会社宣布:   东芝映像解决方案公司股权的 95% 正式转让海信。转让完成后,海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务,并拥有东芝电视全球 40 年品牌授权。该项股权转让金额暂计为 129 亿日元(约合 7.53 亿元人民币),预期将于 18 年 2 月底完成交割。   当我把这一消息告诉姑姑,她长长地叹了一声气。   日系电子的沉沦 对于我姑

  东芝开发出了数据传输速度达1.6GB/秒的128Mbit高速强介电体内存(FeRAM)。配备有高速DRAM标准——DDR2接口。东芝表示,“128Mbit是业界内非易失性RAM的最大容量。与原来最高速度的非易失性内存相比,此次实现的1.6GB/秒数据传输速度高达其8倍左右”。具体而言,配备了每个端子的最高数据传输速度为800Mbit/秒的16bit(×16bit构成)输入输出端子,整个芯片可实现1.6GB/秒的数据传输速度。外部时钟频率为400MHz。 此次开发的FeRAM的性能指标方面,电源电压为1.8V,访问时间为43ns,周期时间为83ns。东芝表示,目标是通过FeRAM实现以手机为代表的各种移动终端的主存,

  日前,研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示,由于NAND Flash供货商产能减产效应及新兴市场库存回补需求,第二季NAND Flash平均销售价格(ASP)约较首季上涨20% ,整体NAND Flash出货量季增率为10%,因此第二季NAND Flash品牌厂商营收都较首季成长,单季全球NAND Flash品牌厂商营收为27.86亿美元,较首季的20.86亿美元成长约33.6%。 就第二季NAND Flash品牌厂商营收排行来看,三星(Samsung)营收为10.37亿美元,市占率为37.2%,维持第一;东芝(Toshiba)营收为9.6亿美元,以市占率34.5%排名第二;海力士(Hynix)为第三名,营

  新浪科技讯 11月15日下午消息。今日海信集团旗下上市公司海信电器股份有限公司与东芝株式会社在东京联合宣布:东芝映像解决方案公司(Toshiba Visual Solutions Corporation,简称TVS)股权的95%正式转让海信。 转让完成后,海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务,并拥有东芝电视全球40年品牌授权。该项股权转让金额暂计为129亿日元(约合人民币7.54亿元),预期将于18年2月底完成交割。 出席仪式的海信集团总裁、海信电器董事长刘洪新表示:收购后,海信将整合双方研发、供应链和全球渠道资源,快速提升市场规模,加快国际化进程。 IHS多个方面数据显示,2016年,东芝电视销量仍位居日本市场前三,收

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  集微网消息,3月27日,华天科技发布2017年年报显示,公司2017年营收70.1亿元,同比增长28.03%;归属于上市公司股东的净利润4.95亿元,同比增长26.67%。基本每股收益0.23元。 公告披露,2017年度,华天科技营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的持续不断的增加以及先进封装产能的不断释放。 在2017年,华天科技提升了先进封装测试产能,全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装研发技术及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现

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